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先进光子器件工程创新平台

先进光子器件工程创新平台

作为领先的先进光子器件工程创新平台,总建筑面积3万平方米,洁净厂房3000平方米,专业设备60余台(套)。

平台由研发平台与中试平台组成。4-6英寸公共技术研发服务平台,具备化合物芯片在内的各种光子芯片研发小试能力,为持续引入光子创新企业提供产品研发公共技术服务,加速其产品工程化。2021年攻克6寸VCSEL芯片制程中光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺。6英寸中试平台,具备以GaAs、GaN为主线的化合物芯片提供工艺代工服务,为光电芯片项目发展以及成果转化落地提供工艺技术服务,加速客户产品创新。

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中试平台

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