先进光子器件工程创新平台
作为领先的先进光子器件工程创新平台，总建筑面积3万平方米，洁净厂房3000平方米，专业设备60余台（套）。
平台由研发平台与中试平台组成。4-6英寸公共技术研发服务平台，具备化合物芯片在内的各种光子芯片研发小试能力，为持续引入光子创新企业提供产品研发公共技术服务，加速其产品工程化。2021年攻克6寸VCSEL芯片制程中光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺。6英寸中试平台，具备以GaAs、GaN为主线的化合物芯片提供工艺代工服务，为光电芯片项目发展以及成果转化落地提供工艺技术服务，加速客户产品创新。
中试平台
