设备名称:DBR光学镀膜蒸镀机
设备价格:¥0.01
设备型号:OTFC-1300DBI
设备描述:1. 包含双电子枪、离子源及中和器 2. 腔体极限压力小于7*10-5 Pa 3. 基板最高温度350℃ 4. 成膜反射率>96%(420nm~600nm),穿 透率<4% 查看详情
设备名称:Sputter镀膜溅镀机
设备价格:¥0.01
设备型号:SIV-200
设备描述:1. 溅射系统配备2Kw直流电源 2. 成膜时载台传输速度10-300mm/min 3. 成膜均匀性小于5% 查看详情
设备名称:ICP Etcher
设备价格:¥10.0
设备型号:HiEtch-LX380
设备描述:1.蚀刻速率≧1500Å/min 2. 选择比(GaN:PR)≧1:1 3.墙壁最大温度50℃ 4.载盘温度5~30 ℃ 5.蚀刻均匀性≦3% 查看详情
设备名称:自动显影机
设备价格:¥15.0
设备型号:MSX1000 3D
设备描述:1. 全自动取片手臂,精度<0.1mm 2. 3个显影单元,旋转马达最大转速6000rpm,误差小于±2rpm 3. 6个热盘及2个冷盘,热盘温度范围80~200℃误差±1℃,冷盘温度<25℃,误差±0.5℃ 查看详情
设备名称:Auto Aligner自动曝光机
设备价格:¥10.0
设备型号:MA100e
设备描述:1.使用350w汞灯,光强均匀性小于3.5% 2.拥有Proximity、Soft、Hard 、Vacuum Contact四种曝光模式 3. 预对位精度±35μ,自动对位精度±1.5μ,可进行线对位 4. 最小光刻分辨率<1μ 查看详情
设备名称:自动雷射切割机
设备价格:¥10.0
设备型号:DFL7160
设备描述: 1.使用355nm UV 2.载台精度2μm 3. 切割宽度<10μm,切 深误差<±2μm 4. 最小切割尺寸7*7mil, 最大切割尺寸59*59mil 查看详情
设备名称:化学有机Bench
设备价格:¥15.0
设备型号:ORG-00*
设备描述:1.全自动手臂输送 2.IPA,ACE槽采用隔水加热 3.配备自动监测及CO2灭火系统 4.各槽配备超音波震荡 5.水槽配备水阻值监测 查看详情
设备名称:ITO电子束蒸发台
设备价格:¥15.0
设备型号:FU-16PEB-ITO
设备描述:1. 批量式电子束蒸镀系统 2. 腔体极限压力小于3*10-7Torr 3. 腔体最高温度300℃ 4. 成膜均匀性小于5% 查看详情